MICRO NANO TECH

Produkte / MICRO NANO TECH

Sensoren & Mikro­baugruppen

Miniaturisierte Sensorkomponenten und funktionale Baugruppen, abgestimmt auf die Messaufgabe und die Integrationsanforderungen.

Komponente besprechen Technische Daten
Miniaturspulenbaugruppen und Wickelkomponenten in Glasschalen
Typen
Physikalisch · chemisch · optisch · magnetisch
Aufbau
Integration im MEMS-Maßstab

Sensorfunktion und Bauteilschnittstellen bestimmen den Aufbau der Baugruppe.

Auf einen Blick

Technische Daten

Abmessungen, Toleranzen und Leistungsmerkmale werden für Ihr Bauteil vereinbart und im Angebot bestätigt.

Physikalische SensorenDruck, Temperatur, Kraft und Dehnung
Chemische und biologische SensorenGas, pH und Ionen, Glukose und Laktat
Optische SensorenFotodetektoren und Spektroskopiesensoren
Magnetische und akustische SensorenMagnetoresistiv, akustisch und Ultraschall
Mikro­baugruppenIntegration von Mikrochips, MEMS-Bauteilen und SensorenAbmessungen und Abnahmekriterien sind projektspezifisch

Bauformen

Mikromontage

Präzises Positionieren und Integrieren von Mikrochips, MEMS-Bauteilen, Sensoren und Aktoren zu kompakten funktionsfähigen Systemen.

Sensortypen

Physikalische, chemische und biologische, optische, magnetische und akustische Sensoren.

Die Funktion zuerst

Sagen Sie uns, was die Baugruppe erfassen, verbinden oder betätigen soll; Bauteilauswahl und Entwicklungsumfang ergeben sich daraus.

Eine flache runde Kupferspule mit einer schwarzen und goldfarbenen Anschlusslasche
Flachspule mit Anschlusslasche

Anwendungen

  • Biomedizinische Geräte
  • Mikrofluidik
  • Mikroelektronik
  • Optoelektronik
  • MEMS-Bauelemente
  • Luft- und Raumfahrt, Verteidigung
  • Unterhaltungselektronik
  • Medizintechnik und Gesundheitswesen
  • Automobilindustrie
  • Sicherheit und Überwachung
  • Umweltüberwachung
  • Bergbau und Rohstoffgewinnung
  • Erneuerbare Energien
  • Gebäudeautomation

Engineering

Engineering für diese Komponente

Forschung & Entwicklung

Wir untersuchen technische Fragen und entwickeln Werkstoffe, Systeme und Produkte vom Konzept bis zum Prototyp.

Mikromontage

Wir positionieren und integrieren Miniaturkomponenten zu funktionalen Baugruppen, einschließlich kompletter Spulenmodule.

Leiterplatten­prototypen

Leiterplattenprototypen von einlagigen Entwürfen bis zu komplexen mehrlagigen Platinen für Prüfungen und die Bewertung Ihrer Konstruktion.

Vor der Anfrage

Ihre Spezifikation

Sensorfunktion, Bauteilschnittstellen, Befestigung und Abnahmeprüfungen.

Fügen Sie eine PDF- oder STEP-Zeichnung bei oder bitten Sie vorab um eine Geheimhaltungsvereinbarung.

Komponente besprechen Alle Kompetenzen ansehen

Technische Details

Produktdetails

Mit der Funktion beginnen

Beschreiben Sie, was die Baugruppe erfassen, verbinden oder betätigen soll und wie sie in das Gerät integriert wird. So lassen sich Bauteilauswahl und Entwicklungsbedarf unterscheiden.

Integration auf Komponentenebene

Besprechen Sie Bauraum, Schnittstellen, elektrische Anschlüsse und Befestigung. Zeichnungen oder Referenzbaugruppen verdeutlichen die Randbedingungen.

Prüfungen vereinbaren

Legen Sie Funktionsprüfungen, Betriebsbedingungen und Abnahmenachweise für Ihre Anwendung fest.

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